天瑞儀器股份有限公司集多年X熒光鍍層厚度測量技術(shù)經(jīng)驗，專門研發(fā)的一款下照式結(jié)構(gòu)的鍍層測厚儀。測量方便快捷，無需液氮，無需樣品前處理。對工業(yè)電鍍、化鍍、熱鍍等鍍層的成分厚度以及電鍍液金屬離子濃度進行檢測,幫助企業(yè)準確核算成本及質(zhì)量管控。可廣泛應(yīng)用于光伏行業(yè)、五金衛(wèi)浴、電子電器、、磁性材料、汽車行業(yè)、通訊行業(yè)等領(lǐng)域。
性能優(yōu)勢
1、結(jié)合鍍層行業(yè)微小樣品的檢測需求,專門研發(fā)適用于鍍層檢測的超近光路系統(tǒng),減少能量過程損耗。搭載的多導毛細管聚焦管,大的提升了儀器的檢測性能,聚焦強度提升1000~10000倍,更高的檢測靈敏度和分析精度以及高計數(shù)率保證測試結(jié)果的性和穩(wěn)定性。
2、全景+微區(qū)雙相機設(shè)計,呈現(xiàn)全高清廣角視野,讓樣品觀察更全面;微米級別分辨率,的滿足超微產(chǎn)品的測試,讓測試更廣泛更便捷。
3、的多導毛細管技術(shù),信號強度比金屬準直系統(tǒng)高出幾個數(shù)量級。
4、多規(guī)格可選的多導毛細管,的滿足用戶不同測試需求。
5、高精度XYZ軸移動測試平臺,結(jié)合雙激光點位定位系統(tǒng),可實現(xiàn)在樣品測試過程中的全自動化感受一鍵點擊,測試更省心。

x射線測厚儀是一種檢測儀器，以PLC和工業(yè)計算機為核心，采集計算數(shù)據(jù)并輸出目標偏差值給軋機厚度控制系統(tǒng)，已達到要求的軋制厚度。
    x射線測厚儀是一種，以和工業(yè)計算機為核心，采集計算數(shù)據(jù)并輸出目標偏差值給軋機厚度，已達到要求的軋制厚度。今天我們主要來介紹一下x射線測厚儀的系統(tǒng)構(gòu)成方法，希望可以幫助用戶更好的應(yīng)用產(chǎn)品。
用戶操作終端
用戶操作終端包括一個的計算機和高分辨率的彩色。可顯示整個系統(tǒng)的檢測、設(shè)定、偏差值;用戶通過軟件顯示頁面可直接控制和操作測厚儀。主操作頁顯示正常操作所需的各種數(shù)據(jù)。維護頁面顯示系統(tǒng)正常工作時各種參數(shù)高壓反饋、管電流、燈絲電流、射線源溫度等。一些與用戶質(zhì)量有關(guān)的重要數(shù)據(jù)如厚差曲線、厚度與長度關(guān)系曲線均可打印。技術(shù)員能很容易地通過操作終端的報表打印功能，打印出來以顯示可用信息。
冷卻系統(tǒng)
本系統(tǒng)配備有冷卻裝置，該裝置的關(guān)鍵部件，壓縮機組均采用進口原裝組件，具有可靠性高、噪音小、控溫精度高，經(jīng)久耐用等特點。通過C型架上進出油口進行冷卻。了關(guān)鍵部件的使用壽命。
X射線發(fā)射源及接收檢測頭
采用X射線管和。X射線管裝在一個抽真空后注滿油的全密封的油箱中保證絕緣和良好冷卻，高壓等級根據(jù)有所區(qū)別，加上具有的溫度自動保護與功能，提高了X射線管的穩(wěn)定性和使用壽命。模塊化設(shè)計、免維護設(shè)計方案及規(guī)范的制造保證了設(shè)備系統(tǒng)高可靠性。
檢測頭采用電離室和電子前置放大器組成高性能電離室檢測頭，離子室設(shè)計具有大空間，高抗干擾性、高靈敏度等特點。系統(tǒng)備有風冷、油冷恒溫冷卻單元，系統(tǒng)的使用壽命。
主控制柜
主控制柜是一個立式控制臺，是個系統(tǒng)的心臟。根據(jù)制系統(tǒng)配置不同，P型采用S7-400PLC作為控制計算中心;G型采用為控制計算中心?？刂乒褙撠煵杉吞幚韽那爸梅糯笃鱾鱽淼?，負責測厚儀數(shù)據(jù)處理和與軋機AGC系統(tǒng)的接口輸出，為軋機AGC系統(tǒng)提供測厚數(shù)據(jù)及控制?？刂乒襁€提供整個系統(tǒng)穩(wěn)定的和現(xiàn)場顯示器的顯示數(shù)據(jù)。

2016年10月，工業(yè)和信息化部發(fā)布了三項機械行業(yè)標準，分別為JB/T 12962.1-2016《能量色散X射線熒光光譜儀 第1部分：通用技術(shù)》、JB/T 12962.2-2016《能量色散X射線熒光光譜儀 第2部分：元素分析儀》和JB/T 12962.3-2016《能量色散X射線熒光光譜儀 第3部分：鍍層厚度分析儀》（以下簡稱“三項標準”）。三項標準將于2017年4月1日正式實施。這三項行業(yè)標準均由天瑞儀器起草撰寫。
天瑞儀器作為在國內(nèi)的X熒光光譜儀生產(chǎn)廠商，X熒光光譜儀產(chǎn)品齊全、種類繁多，包括能量色散X射線熒光光譜儀、波長色散X射線熒光光譜儀等，基本覆蓋了X熒光光譜儀的所有產(chǎn)品。其在業(yè)內(nèi)的度獲得了國家標準化管理會的認可。2010年，全國工業(yè)過程測量和控制標準化技術(shù)會分析儀器分技術(shù)會任命天瑞儀器為三項標準的主編單位。本次起草編撰歷時4年。經(jīng)過多次的驗證、討論及意見征求， 2014年1月，天瑞儀器依據(jù)參編單位意見對標準工作組討論稿再次進行修改并形成了標準送審稿。2016年10月，工業(yè)和信息化部批準發(fā)布了該標準，并定于2017年4月1日實施。
二十世紀七十年代末，我國引進能量色散X射線熒光光譜儀投入使用，到90年代我國已具備自主生產(chǎn)能量色散X射線熒光光譜儀的能力。經(jīng)歷了近30年的發(fā)展，到二十一世紀初我國能量色散X射線熒光光譜儀生產(chǎn)技術(shù)已日臻成熟。目前，我國已有多家研制、生產(chǎn)、組裝能量色散X射線熒光光譜儀的廠商，其產(chǎn)品主要性能指標基本接近國際水平。但是如何對能量色散X射線熒光光譜儀進行有效的質(zhì)量評定，確保能量色散X射線熒光光譜儀的品質(zhì)，目前國內(nèi)還沒有統(tǒng)一的行業(yè)標準，相關(guān)企業(yè)基本按照自定的標準生產(chǎn)，難免造成儀器性能不穩(wěn)定、產(chǎn)品質(zhì)量參差不齊、使用者對儀器性能不了解、儀器購銷貿(mào)易糾紛不斷等問題，嚴重影響了行業(yè)的健康發(fā)展。
三項標準的實施將打破能量色散X射線熒光光譜儀行業(yè)的亂象，將規(guī)范本行業(yè)對于產(chǎn)品的技術(shù)要求及其測試方法，促進產(chǎn)業(yè)的進步和發(fā)展;將為產(chǎn)品的合同訂立和產(chǎn)品交易提供技術(shù)支持，確保供貨方和使用方的和利益;將使相關(guān)學術(shù)交流中，實驗數(shù)據(jù)和測量結(jié)果的表述更加準確、可靠，更具參考性;將為儀器的生產(chǎn)及制造過程中提供可做為驗收依據(jù)的參考數(shù)據(jù)。

金屬測厚儀使用注意事項
超聲波測厚儀是根據(jù)超聲波脈沖反射原理來進行厚度測量的，當探頭發(fā)射的超聲波脈沖通過被測物體到達材料分界面時，脈沖被反射回探頭通過測量超聲波在材料中傳播的時間來確定被測材料的厚度。
凡能使超聲波以一恒定速度在其內(nèi)部傳播的各種材料均可采用此原理測量，如金屬類、塑料類、陶瓷類、玻璃類?？梢詫Ω鞣N板材和加工零件作測量，另一重要方面是可以對生產(chǎn)設(shè)備中各種管道和壓力容器進行監(jiān)測，監(jiān)測它們在使用過程中受腐蝕后的減薄程度。廣泛應(yīng)用于石油、化工、冶金、造船、、航各個領(lǐng)域。
1）工件表面粗糙度過大，造成探頭與接觸面耦合效果差，反射回波低，甚至無法接收到回波。對于表面銹蝕，耦合效果極差的在役設(shè)備、管道等可通過砂、磨、挫等方法對表面進行處理，降低粗糙度，同時也可以將氧化物及油漆層去掉，露出金屬，使探頭與被檢物通過耦合劑能達到很好的耦合效果。
（2）工件曲率半徑太小，尤其是小徑管測厚時，因常用探頭表面為平面，與曲面接觸為點接觸或線接觸，聲強透射率低（耦合不好）?？蛇x用小管徑探頭（6mm）,能較的測量管道等曲面材料。
（3）檢測面與底面不平行，聲波遇到底面產(chǎn)生散射，探頭無法接受到底波。
（4）鑄件、奧氏體鋼因組織不均勻或晶粒粗大，超聲波在其中穿過時產(chǎn)生嚴重的散射衰減，被散射的超聲波沿著復雜的路徑傳播，有可能使回波湮沒，造成不顯示?？蛇x用頻率較低的粗晶探頭（2.5MHz）。
（5）探頭接觸面有一定磨損。常用測厚探頭表面為丙烯樹脂，長期使用會使其表面粗糙度增加，導致靈敏度下降，從而造成顯示不正確?？蛇x用500#砂紙打磨，使其平滑并保證平行度。如仍不穩(wěn)定，則考慮更換探頭。
（6）被測物背面有大量腐蝕坑。由于被測物另一面有銹斑、腐蝕凹坑，造成聲波衰減，導致讀數(shù)無規(guī)則變化，在極端情況下甚至無讀數(shù)。
（7）被測物體（如管道）內(nèi)有沉積物，當沉積物與工件聲阻抗相差不大時，測厚儀顯示值為壁厚加沉積物厚度。 
（8）當材料內(nèi)部存在缺陷（如夾雜、夾層等）時，顯示值約為公稱厚度的70%，此時可用超聲波探傷儀或者帶波形顯示的測厚儀進一步進行缺陷檢測。
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術(shù),研發(fā)的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準直孔、濾光片自動切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現(xiàn)測試部位的細節(jié),也能呈現(xiàn)出高清廣角視野;自動化的X/Y/Z軸的三維移動,實現(xiàn)對平面、凹凸、拐角、弧面等形態(tài)的樣品進行快速對焦分析。能地滿足半導體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試需求。
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