EDX2000A能量色散X熒光光譜儀(全自動微區(qū)膜厚測試儀)對平面、凹凸、拐角、弧面等簡單及復雜形態(tài)的樣品進行快速對焦分析，滿足半導體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試需求。通過自動化的X軸Y軸Z軸的三維移動，雙激光定位和保護系統(tǒng)。
應用領域
電鍍行業(yè)、電子通訊、新能源、五金衛(wèi)浴、電器設備
汽車制造、磁性材料、貴金屬電鍍、高校及科研院所等
設計亮點
上照式設計，可適應更多異型微小樣品的測試。相較傳統(tǒng)光路，信號采集效率提升以上。可變焦高精攝像頭，搭配距離補正系統(tǒng)，滿足微小產(chǎn)品，臺階，深槽，沉孔樣品的測試需求?？删幊套詣游灰破脚_，微小密集型可多點測試，大大提高測樣效率。自帶數(shù)據(jù)校對系統(tǒng)。

X熒光測厚儀采用X熒光分析技術，可以測定各種金屬鍍層的厚度，包括單層、雙層、多層及合金鍍層等，它也可以進行電鍍液的成分濃度測定。它能檢測出常見金屬鍍層厚度，無需樣品預處理；分析時間短，僅為數(shù)十秒；即可分析出各金屬鍍層的厚度，分析測量動態(tài)范圍寬，可從0.01M到60M。它是一種能譜分析方法，屬于物理分析方法。當鍍層樣品在受到X射線照射時，其中所含鍍層或基底材料元素的原子受到激發(fā)后會發(fā)射出各自的特征X射線，探測器探測到這些特征X射線后，將其光轉變?yōu)槟M；經(jīng)過模擬數(shù)字變換器將模擬轉換為數(shù)字并送入計算機進行處理；計算機的應用軟件根據(jù)獲取的譜峰信息，通過數(shù)據(jù)處理測定出被測鍍層樣品中所含元素的種類及各元素的鍍層厚度。 
我公司集中了國內的X熒光分析﹑電子技術等行業(yè)技術研究開發(fā)及生產(chǎn)技術人員，依靠多年的科學研究，總結多年的現(xiàn)場應用實踐經(jīng)驗，結合的特色，開發(fā)生產(chǎn)出的X熒光測厚儀具有快速、準確、簡便、實用等優(yōu)點。 
我公司新研制的X熒光測厚儀，廣泛用于用于鍍層厚度的測量、電鍍液厚度的測量。  
1. 儀器特點： 
Ø  同時分析元素周期表中由鈦（Ti）以上元素的鍍層厚度； 
Ø  可以分析單層、雙層、三層等金屬及合金鍍層的厚度； 
Ø  無需復雜的樣品預處理過程；分析測量動態(tài)范圍寬，可從0.01M到60M ； 
Ø  采用的探測器技術及的處理線路，處理速度快，精度高，穩(wěn)定可靠； 
Ø  采用正高壓激發(fā)的微聚焦的X光管，激發(fā)與測試條件采用計算機軟件數(shù)碼控制與顯示； 
Ø  采用彩色攝像頭，準確觀察樣品并可拍照保存樣品圖像； 
Ø  采用電動控制樣品平臺，可以進行X-Y-Z的，準確方便； 
Ø  采用雙激光對焦系統(tǒng)，準確定位測量位置； 
Ø  度高，穩(wěn)定性好，故障率低； 
Ø  采用多層屏蔽保護，安全性可靠； 
Ø  WINDOWS XP 中文應用軟件，特的分析方法，完備強大的功能，操作簡單，使用方便,  分析結果存入標準ACCESS數(shù)據(jù)庫；  
2、儀器的技術特性 
2.1 X-Y-Z樣品平臺裝置 
 X熒光測厚儀的X-Y-Z樣品平臺裝置具有可容納各種形態(tài)被測樣品的樣品室。 
樣品種類：各種形狀的鍍層樣品，及電鍍液體樣品。 
平臺：X-Y-Z采用電動方式，實用方便。

臺式x射線測厚儀可測量：單一鍍層：Zn，Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。
二元合金層：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。
合金層：例如Ni上的AuCdCu合金。
雙鍍層：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。
雙鍍層，其中一個鍍層為合金層：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。
應用領域：黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測；金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定；貴金屬加工和首飾加工行業(yè)；銀行、首飾銷售和檢測機構；電鍍行業(yè)。
快速、的分析：
大面積正比計數(shù)探測器和50瓦微聚焦X射線光管（X射線光束強度大、斑點小，樣品激發(fā)佳）相結合，提供靈敏度
簡單的元素區(qū)分：
通過次級射線濾波器分離元素的重疊光譜 
性能優(yōu)化，可分析的元素范圍大：
預置800多種容易選擇的應用參數(shù)/方法
的長期穩(wěn)定性：
自動熱補償功能測量儀器溫度變化并做修正，確保穩(wěn)定的測試結果
例行進行簡單快速的波譜校準，可自動檢查儀器性能（例如靈敏性）并進行必要的修正
堅固耐用的設計
可在實驗室或生產(chǎn)操作
堅固的工業(yè)設計

產(chǎn)品應用領域
測量超微小部件和結構,如:印制線路板、連接器或引線框架等;
分析超薄鍍層,如:厚度薄至2nm的Au鍍層和≤30nm的Pd鍍層;
測量電子和半導體行業(yè)中的功能性鍍層;
分析復雜的多鍍層系統(tǒng);
全自動測量,如:用于質量控制領域;
符合ENIG/ENEPIG要求,符合DINISO3497,ASTMB568,IPC4552和IPC4556標準。
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術,研發(fā)的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準直孔、濾光片自動切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現(xiàn)測試部位的細節(jié),也能呈現(xiàn)出高清廣角視野;自動化的X/Y/Z軸的三維移動,實現(xiàn)對平面、凹凸、拐角、弧面等形態(tài)的樣品進行快速對焦分析。能地滿足半導體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試需求。
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