分析范圍0~50微米
分析誤差5%
分析時(shí)間30秒
重復(fù)性0.1%
電源電壓220V
天瑞儀器股份有限公司集多年X熒光鍍層厚度測量技術(shù)經(jīng)驗(yàn),專門研發(fā)的一款下照式結(jié)構(gòu)的鍍層測厚儀。測量方便快捷,無需液氮,無需樣品前處理。對工業(yè)電鍍、化鍍、熱鍍等鍍層的成分厚度以及電鍍液金屬離子濃度進(jìn)行檢測,幫助企業(yè)準(zhǔn)確核算成本及質(zhì)量管控。可廣泛應(yīng)用于光伏行業(yè)、五金衛(wèi)浴、電子電器、、磁性材料、汽車行業(yè)、通訊行業(yè)等領(lǐng)域。
金屬測厚儀使用注意事項(xiàng)
超聲波測厚儀是根據(jù)超聲波脈沖反射原理來進(jìn)行厚度測量的,當(dāng)探頭發(fā)射的超聲波脈沖通過被測物體到達(dá)材料分界面時(shí),脈沖被反射回探頭通過測量超聲波在材料中傳播的時(shí)間來確定被測材料的厚度。
凡能使超聲波以一恒定速度在其內(nèi)部傳播的各種材料均可采用此原理測量,如金屬類、塑料類、陶瓷類、玻璃類??梢詫Ω鞣N板材和加工零件作測量,另一重要方面是可以對生產(chǎn)設(shè)備中各種管道和壓力容器進(jìn)行監(jiān)測,監(jiān)測它們在使用過程中受腐蝕后的減薄程度。廣泛應(yīng)用于石油、化工、冶金、造船、、航各個(gè)領(lǐng)域。
1)工件表面粗糙度過大,造成探頭與接觸面耦合效果差,反射回波低,甚至無法接收到回波。對于表面銹蝕,耦合效果極差的在役設(shè)備、管道等可通過砂、磨、挫等方法對表面進(jìn)行處理,降低粗糙度,同時(shí)也可以將氧化物及油漆層去掉,露出金屬,使探頭與被檢物通過耦合劑能達(dá)到很好的耦合效果。
(2)工件曲率半徑太小,尤其是小徑管測厚時(shí),因常用探頭表面為平面,與曲面接觸為點(diǎn)接觸或線接觸,聲強(qiáng)透射率低(耦合不好)??蛇x用小管徑探頭(6mm),能較的測量管道等曲面材料。
(3)檢測面與底面不平行,聲波遇到底面產(chǎn)生散射,探頭無法接受到底波。
(4)鑄件、奧氏體鋼因組織不均勻或晶粒粗大,超聲波在其中穿過時(shí)產(chǎn)生嚴(yán)重的散射衰減,被散射的超聲波沿著復(fù)雜的路徑傳播,有可能使回波湮沒,造成不顯示??蛇x用頻率較低的粗晶探頭(2.5MHz)。
(5)探頭接觸面有一定磨損。常用測厚探頭表面為丙烯樹脂,長期使用會使其表面粗糙度增加,導(dǎo)致靈敏度下降,從而造成顯示不正確??蛇x用500#砂紙打磨,使其平滑并保證平行度。如仍不穩(wěn)定,則考慮更換探頭。
(6)被測物背面有大量腐蝕坑。由于被測物另一面有銹斑、腐蝕凹坑,造成聲波衰減,導(dǎo)致讀數(shù)無規(guī)則變化,在極端情況下甚至無讀數(shù)。
(7)被測物體(如管道)內(nèi)有沉積物,當(dāng)沉積物與工件聲阻抗相差不大時(shí),測厚儀顯示值為壁厚加沉積物厚度。
(8)當(dāng)材料內(nèi)部存在缺陷(如夾雜、夾層等)時(shí),顯示值約為公稱厚度的70%,此時(shí)可用超聲波探傷儀或者帶波形顯示的測厚儀進(jìn)一步進(jìn)行缺陷檢測。

隨著工業(yè)、能源以及交通等需求的不斷增長,環(huán)境污染問題日益突出。天瑞儀器作為國內(nèi)化學(xué)分析行業(yè)的,將化學(xué)分析與環(huán)境監(jiān)測檢測相結(jié)合,用科學(xué)技術(shù)助力環(huán)境保護(hù)。目前,天瑞儀器的各類環(huán)保產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于工廠、工業(yè)園區(qū)、監(jiān)測站、環(huán)保部門等不同領(lǐng)域,對環(huán)境檢測檢測提供了有力的數(shù)據(jù)支撐。而天瑞,也一直朝著“讓地球重現(xiàn)藍(lán)天碧水環(huán)境、讓人類永享田園牧歌生活”的美好愿景努力著。Cube 100在測量金、銀、鉑等貴金屬以及首飾內(nèi)壁含量上功能到。采用高分辨率SDD或者Sipin探測器,可準(zhǔn)確無誤地分析出黃金,鉑金和K金飾品中金、銀、鉑、鈀、銅、鋅、鎳等元素的含量,同時(shí)還可以測試鎘和鉛等有害物質(zhì)。測試結(jié)果完全符合國標(biāo)GB/T 18043-2013要求。
該產(chǎn)品設(shè)計(jì)精巧、輕便,凈重不超過5kg,設(shè)備自帶把手,方便提攜;萬向測試支架,方便測試小部件樣品和混合金屬飾品等;內(nèi)置攝像頭,可為待測樣品提供準(zhǔn)確圖片,并保存到測試報(bào)告中; 儀器配置Ф1mm、Ф2mm和Ф4mm三組準(zhǔn)直器組合,結(jié)合樣品腔,可應(yīng)對測試不同大小樣品的需要;FP法的完整使用,只需一鍵操作即可智能化自動匹配曲線,操作一步到位。

軟件界面
人性化的軟件界面,讓操作變得更加便捷。
曲線的中文備注,讓您的操作更易上手。
儀器硬件功能的實(shí)時(shí)監(jiān)控,讓您的使用更加放心。

分析元素范圍:從硫(S)到鈾(U)
同時(shí)檢測元素:多24個(gè)元素,多達(dá)五層鍍層
檢出限:可達(dá)2ppm,薄可測試0.005μm
分析含量:一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度:一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)重復(fù)性:可達(dá)0.1%
穩(wěn)定性:可達(dá)0.1%
SDD探測器:分辨率低至135eV
采用的微孔準(zhǔn)直技術(shù),小孔徑達(dá)0.1mm,小光斑達(dá)0.1mm
樣品觀察:配備全景和局部兩個(gè)工業(yè)高清攝像頭
準(zhǔn)直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與
Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合
儀器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm
樣品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm
樣品臺尺寸:393(W)x 258 (D)mm
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術(shù),研發(fā)的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準(zhǔn)直孔、濾光片自動切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現(xiàn)測試部位的細(xì)節(jié),也能呈現(xiàn)出高清廣角視野;自動化的X/Y/Z軸的三維移動,實(shí)現(xiàn)對平面、凹凸、拐角、弧面等形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對焦分析。能地滿足半導(dǎo)體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試需求。
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