分析范圍0~50微米
分析誤差5%
分析時間30秒
重復性0.1%
電源電壓220V
EDXThick800是一款全新上照式多功能自動微區(qū)X熒光膜厚測試儀,既滿足原有微小和復雜形態(tài)樣品的膜厚檢測功能,又可滿足有害元素檢測及輕元素成分分析;搭載自動化的X/Y/Z軸的三維系統(tǒng)、雙激光定位和保護系統(tǒng),可多點位編程測試,被廣泛應(yīng)用于各類產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來料檢驗和對生產(chǎn)工藝控制的測量。
X射線測厚儀使用而實用的正比計數(shù)盒和電制冷探測器,以實在的價格定位滿足鍍層厚度測量的要求,且全新的更具有現(xiàn)代感的外形、結(jié)構(gòu)及色彩設(shè)計,使儀器操作更人性化、更方便。
2、性能優(yōu)勢
長效穩(wěn)定X銅光管
半導體硅片電制冷系統(tǒng),摒棄液氮制冷
采用天瑞儀器產(chǎn)品—信噪比增強器(SNE)
內(nèi)置高清晰攝像頭,方便用戶隨時觀測樣品
脈沖處理器,數(shù)據(jù)處理快速準確
手動開關(guān)樣品腔,操作安全方便
三重安全保護模式
整體鋼架結(jié)構(gòu)、外型高貴時尚
Fp軟件,無標準樣品時亦可測量
3、技術(shù)指標
分析范圍: Ti-U,可分析3層15個元素
分析厚度:一般0.05-30um(不同元素厚度有所不同)
分析精度:多次測量穩(wěn)定性可達1%.
工作電壓:AC 110V/220V(建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源)
測量時間:40秒(可根據(jù)實際情況調(diào)整)
探測器分辨率:(160±5)eV
光管高壓:5-50kV
管流:50μA-1000μA
環(huán)境溫度:15℃-30℃
環(huán)境濕度:30%-70%
準直器:配置不同直徑準直孔,小孔徑φ0.2mm

天瑞儀器在X射線熒光光譜儀行業(yè)屢創(chuàng)輝煌,譬如,生產(chǎn)的食品重金屬快速檢測儀EDX 3200S PLUS X,采用了能量色散X射線熒光光譜技術(shù)實現(xiàn)食品中微量重金屬有害元素的快速檢測,操作簡單,自動化程度高,可同時檢測24個樣本;在多年同時式波長色散X射線熒光光譜儀的研發(fā)和產(chǎn)品化基礎(chǔ)上,在國家重大科學儀器設(shè)備開發(fā)專項資金支持下,融合的科技創(chuàng)新和發(fā)明,推出了國內(nèi)臺商業(yè)化順序式波長色散X射線熒光光譜儀——WDX 4000,為土壤重金屬檢測提供新支持;成功研發(fā)EXPLORER手持式能量色散X射線熒光光譜儀,促進了儀器的小型化與便攜化等。
今后,天瑞儀器將繼續(xù)以“行業(yè)”為目標,不斷提升技術(shù)水平,使國產(chǎn)儀器媲美國外,走向國際。同時,天瑞儀器著眼于日益嚴峻的環(huán)保形勢,積極調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu),致力于環(huán)保解決方案的提供,守護碧水藍天。與時俱進開拓創(chuàng)新,用科學技術(shù)服務(wù)于國家,服務(wù)于,是每

產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域
測量超微小部件和結(jié)構(gòu),如:印制線路板、連接器或引線框架等;
分析超薄鍍層,如:厚度薄至2nm的Au鍍層和≤30nm的Pd鍍層;
測量電子和半導體行業(yè)中的功能性鍍層;
分析復雜的多鍍層系統(tǒng);
全自動測量,如:用于質(zhì)量控制領(lǐng)域;
符合ENIG/ENEPIG要求,符合DINISO3497,ASTMB568,IPC4552和IPC4556標準。

X熒光鍍層測厚儀配置
01 立的X/Y/Z軸控制系統(tǒng)
02 微焦斑X光管
03 可變高壓電源
04 防撞板外加防撞激光保護檢測器對儀器進行雙重安全保護
05 Fast-SDD探測器
06 雙激光定位裝置
07 標配可自動切換的準直孔和濾光片
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術(shù),研發(fā)的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準直孔、濾光片自動切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現(xiàn)測試部位的細節(jié),也能呈現(xiàn)出高清廣角視野;自動化的X/Y/Z軸的三維移動,實現(xiàn)對平面、凹凸、拐角、弧面等形態(tài)的樣品進行快速對焦分析。能地滿足半導體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試需求。
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