分析范圍0~50微米
分析誤差5%
分析時間30秒
重復(fù)性0.1%
電源電壓220V
EDXThick800是一款全新上照式多功能自動微區(qū)X熒光膜厚測試儀,既滿足原有微小和復(fù)雜形態(tài)樣品的膜厚檢測功能,又可滿足有害元素檢測及輕元素成分分析;搭載自動化的X/Y/Z軸的三維系統(tǒng)、雙激光定位和保護系統(tǒng),可多點位編程測試,被廣泛應(yīng)用于各類產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來料檢驗和對生產(chǎn)工藝控制的測量。
分析元素范圍:從硫(S)到鈾(U)
同時檢測元素:多24個元素,多達五層鍍層
檢出限:可達2ppm,薄可測試0.005μm
分析含量:一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度:一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)重復(fù)性:可達0.1%
穩(wěn)定性:可達0.1%
SDD探測器:分辨率低至135eV
采用的微孔準(zhǔn)直技術(shù),小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm
樣品觀察:配備全景和局部兩個工業(yè)高清攝像頭
準(zhǔn)直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與
Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合
儀器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm
樣品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm
樣品臺尺寸:393(W)x 258 (D)mm

X射線測厚儀:
利用X射線穿透被測材料時,X射線的強度的變化與材料的厚度相關(guān)的特性,從而測定材料的厚度,是一種非接觸式的動態(tài)計量儀器。它以PLC和工業(yè)計算機為核心,采集計算數(shù)據(jù)并輸出目標(biāo)偏差值給軋機厚度控制系統(tǒng),達到要求的軋制厚度。主要應(yīng)用行業(yè):有色金屬的板帶箔加工、冶金行業(yè)的板帶加。
紙張測厚儀:
適用于4mm以下的各種薄膜、紙張、紙板以及其他片狀材料厚度的測量。
X射線測厚儀:適用生產(chǎn)鋁板、銅板、鋼板等冶金材料為產(chǎn)品的企業(yè),可以與軋機配套,應(yīng)用于熱軋、鑄軋、冷軋、箔軋。其中,x射線測厚儀還可以用于冷軋、箔軋和部分熱軋的軋機生產(chǎn)過程中對板材厚度進行自動控制。涂層測厚儀F型探頭可直接測量導(dǎo)磁材料(如鋼鐵、鎳)表面上的非導(dǎo)磁覆蓋層厚度(如:油漆、塑料、搪瓷、銅、鋁、鋅、鉻、等)??蓱?yīng)用于電鍍層、油漆層、搪瓷層、鋁瓦、銅瓦、巴氏合金瓦、磷化層、紙張的厚度測量,也可用于船體油漆及水下結(jié)構(gòu)件的附著物的厚度測量。

設(shè)計亮點
上照式設(shè)計,可適應(yīng)更多異型微小樣品的測試。相較傳統(tǒng)光路,信號采集效率提升以上??勺兘垢呔珨z像頭,搭配距離補正系統(tǒng),滿足微小產(chǎn)品,臺階,深槽,沉孔樣品的測試需求??删幊套詣游灰破脚_,微小密集型可多點測試,大大提高測樣效率。自帶數(shù)據(jù)校對系統(tǒng)。

X熒光鍍層測厚儀配置
01 立的X/Y/Z軸控制系統(tǒng)
02 微焦斑X光管
03 可變高壓電源
04 防撞板外加防撞激光保護檢測器對儀器進行雙重安全保護
05 Fast-SDD探測器
06 雙激光定位裝置
07 標(biāo)配可自動切換的準(zhǔn)直孔和濾光片
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術(shù),研發(fā)的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準(zhǔn)直孔、濾光片自動切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現(xiàn)測試部位的細節(jié),也能呈現(xiàn)出高清廣角視野;自動化的X/Y/Z軸的三維移動,實現(xiàn)對平面、凹凸、拐角、弧面等形態(tài)的樣品進行快速對焦分析。能地滿足半導(dǎo)體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試需求。
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